PCB ತಯಾರಿಕೆ
PCB ತಯಾರಿಕೆಯು ಸಂಕೀರ್ಣ ಹಂತಗಳ ಸರಣಿಯ ಮೂಲಕ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಕಾರ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ವಾಹಕ ಕುರುಹುಗಳು, ಇನ್ಸುಲೇಟಿಂಗ್ ತಲಾಧಾರಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುವ ಗುರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ವಿನ್ಯಾಸ, ವಸ್ತು ತಯಾರಿಕೆ, ಕೊರೆಯುವಿಕೆ, ತಾಮ್ರ ಎಚ್ಚಣೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನವುಗಳಂತಹ ಅನೇಕ ಹಂತಗಳನ್ನು ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.PCB ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಅಂಶವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸಂವಹನ, ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಂತಹ ವಿವಿಧ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಉತ್ಪನ್ನದ ಪ್ರಕಾರ
TACONIC ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್
ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತರಂಗ ಸಂವಹನ PCB ಬೋರ್ಡ್
ರೋಜರ್ಸ್ RT5870 ಹೈ-ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಬೋರ್ಡ್
ಹೆಚ್ಚಿನ TG ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ರೋಜರ್ಸ್ 5880 PCB
ಮಲ್ಟಿ ಲೇಯರ್ ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣ PCB ಬೋರ್ಡ್
4-ಲೇಯರ್ FR4 PCB
PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಉಪಕರಣಗಳು
PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ
PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಉಪಕರಣಗಳು
PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ
| ವಿಷಯ | ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ |
| PCB ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ | 1~64 ನೇ ಮಹಡಿ |
| ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮಟ್ಟ | ಕೈಗಾರಿಕಾ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಪ್ರಕಾರ 2|IPC ಪ್ರಕಾರ 3 |
| ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ / ತಲಾಧಾರ | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen free ಇತ್ಯಾದಿ. |
| ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಬ್ರ್ಯಾಂಡ್ಗಳು | Kingboard|I TEQ|shegnyi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |Taconic |H i ta chi|ರೋಜರ್ಸ್ ಮತ್ತು ಇತರರು. |
| ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ವಸ್ತುಗಳು | ಸಾಮಾನ್ಯ Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಅನ್ವಯಿಸುವುದಿಲ್ಲ) |
| ಮಧ್ಯ Tg: HDI, ಬಹು-ಪದರ: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| ಹೆಚ್ಚಿನ Tg: ದಪ್ಪ ತಾಮ್ರ, ಎತ್ತರದ: SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| ಹೈ ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ | ರೋಜರ್ಸ್|ಅರ್ಲಾನ್|ಟಾಕೋನಿಕ್|SY SCGA-500|S7136|ಹುವಾಜೆಂಗ್ H500C |
| PCB ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ | 1~64 ನೇ ಮಹಡಿ |
| ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮಟ್ಟ | ಕೈಗಾರಿಕಾ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಪ್ರಕಾರ 2|IPC ಪ್ರಕಾರ 3 |
| ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ / ತಲಾಧಾರ | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen free ಇತ್ಯಾದಿ. |
| ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಬ್ರ್ಯಾಂಡ್ಗಳು | ಕಿಂಗ್‌ಬೋರ್ಡ್|I TEQ|ಶೆಂಗ್ ಯಿ|ನಾನ್ಯಾ|ಲ್ಸೋಲಾ |ಟಿಯುಸಿ |ಎಸ್ ವೈಎಲ್|ಅರ್ಲಾನ್|ನೆಲ್ ಕೋ |Taconic |H i ta chi|ರೋಜರ್ಸ್ ಮತ್ತು ಇತರರು. |
| ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ವಸ್ತುಗಳು | ಸಾಮಾನ್ಯ Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಅನ್ವಯಿಸುವುದಿಲ್ಲ) |
| ಮಧ್ಯ Tg: HDI, ಬಹು-ಪದರ: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| ಹೆಚ್ಚಿನ Tg: ದಪ್ಪ ತಾಮ್ರ, ಎತ್ತರದ: SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| ಹೈ ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ | ರೋಜರ್ಸ್|ಅರ್ಲಾನ್|ಟಾಕೋನಿಕ್|SY SCGA-500|S7136|ಹುವಾಜೆಂಗ್ H500C |
| PCB ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ | 1~64 ನೇ ಮಹಡಿ |
| ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮಟ್ಟ | ಕೈಗಾರಿಕಾ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಪ್ರಕಾರ 2|IPC ಪ್ರಕಾರ 3 |
| ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ / ತಲಾಧಾರ | FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon Ha logen free ಇತ್ಯಾದಿ. |
| ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಬ್ರ್ಯಾಂಡ್ಗಳು | ಕಿಂಗ್‌ಬೋರ್ಡ್|I TEQ|ಶೆಂಗ್ ಯಿ|ನಾನ್ಯಾ|ಲ್ಸೋಲಾ |ಟಿಯುಸಿ |ಎಸ್ ವೈಎಲ್|ಅರ್ಲಾನ್|ನೆಲ್ ಕೋ |Taconic |H i ta chi|ರೋಜರ್ಸ್ ಮತ್ತು ಇತರರು. |
| ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ವಸ್ತುಗಳು | ಸಾಮಾನ್ಯ Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಅನ್ವಯಿಸುವುದಿಲ್ಲ) |
| ಮಧ್ಯ Tg: HDI, ಬಹು-ಪದರ: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| ಹೆಚ್ಚಿನ Tg: ದಪ್ಪ ತಾಮ್ರ, ಎತ್ತರದ: SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| ಹೈ ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ | ರೋಜರ್ಸ್|ಅರ್ಲಾನ್|ಟಾಕೋನಿಕ್|SY SCGA-500|S7136|ಹುವಾಜೆಂಗ್ H500C |
| ಪ್ಲೇಟ್ ದಪ್ಪ | 0.1~8.0ಮಿಮೀ |
| ಪ್ಲೇಟ್ ದಪ್ಪ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ | ±0.1mm/±10 % |
| ಕನಿಷ್ಠ ತಳದ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ | ಹೊರ ಪದರ : 1/3oz(12um)~ 1 0oz |ಒಳ ಪದರ : 1/2oz~6oz |
| ಗರಿಷ್ಟ ಮುಗಿದ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ | 6 ಔನ್ಸ್ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಕೊರೆಯುವ ಗಾತ್ರ | 6ಮಿಲಿ(0.15ಮಿಮೀ) |
| ಕನಿಷ್ಠ ಲೇಸರ್ ಕೊರೆಯುವ ಗಾತ್ರ | 3 ಮಿಲಿಯನ್ (0 .075mm) |
| ಕನಿಷ್ಠ CNC ಕೊರೆಯುವ ಗಾತ್ರ | 0.15ಮಿ.ಮೀ |
| ರಂಧ್ರ ಗೋಡೆಯ ಒರಟುತನ (ಗರಿಷ್ಠ) | 1.5 ಮಿಲಿಯನ್ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಜಾಡಿನ ಅಗಲ/ಅಂತರ (ಒಳಗಿನ ಪದರ) | 2/2ಮಿಲ್ (ಔಟರ್ ಎಲ್ ಏಯರ್ :1 /3ಔನ್ಸ್ ,ಐ ಎನ್ನರ್ ಎಲ್ ಏಯರ್ : 1/2ಔನ್ಸ್) (ಎಚ್/ಹೆಚ್ ಓಝಡ್ ಬೇಸ್ ಕಾಪರ್) |
| ಕನಿಷ್ಠ ಜಾಡಿನ ಅಗಲ/ಅಂತರ (ಹೊರ ಪದರ) | 2.5/2.5mi l (H/H OZ ಬೇಸ್ ತಾಮ್ರ) |
| ರಂಧ್ರ ಮತ್ತು ಒಳಗಿನ ವಾಹಕದ ನಡುವಿನ ಕನಿಷ್ಠ ಅಂತರ | 6000000 |
| ರಂಧ್ರದಿಂದ ಹೊರ ವಾಹಕಕ್ಕೆ ಕನಿಷ್ಠ ಅಂತರ | 6000000 |
| ಕನಿಷ್ಠ ರಿಂಗ್ ಮೂಲಕ | 3000000 |
| ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಹೋಲ್ ಕನಿಷ್ಠ ರಂಧ್ರ ವೃತ್ತ | 5000000 |
| ಕನಿಷ್ಠ BGA ವ್ಯಾಸ | 800ವಾ |
| ಕನಿಷ್ಠ BGA ಅಂತರ | 0.4ಮಿಮೀ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಮುಗಿದ ರಂಧ್ರ ಆಡಳಿತಗಾರ | 0.15m m(CNC) |0. 1mm (ಲೇಸರ್) |
| ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸ | ಚಿಕ್ಕ ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸ : 1mm ,ಹಾಫ್ ಕಾಂಗ್ ಒಂದು ವಿಶೇಷ ಕ್ರಾಫ್ಟ್ ಆಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ, ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸವು 1mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರಬೇಕು. |
| ಹೋಲ್ ಗೋಡೆಯ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ (ತೆಳುವಾದ) | ≥0.71 ಮಿಲಿಯನ್ |
| ಹೋಲ್ ಗೋಡೆಯ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ (ಸರಾಸರಿ) | ≥0.8 ಮಿಲಿಯನ್ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಗಾಳಿಯ ಅಂತರ | 0.07 ಮಿಮೀ (3 ಮಿಲಿಯನ್) |
| ಸುಂದರ ನಿಯೋಜನೆ ಯಂತ್ರ ಡಾಂಬರು | 0. 07 ಮಿಮೀ (3 ಮಿಲಿಯನ್) |
| ಗರಿಷ್ಠ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ | 20:01 |
| ಕನಿಷ್ಠ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡ ಸೇತುವೆಯ ಅಗಲ | 3000000 |
| ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್/ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಟ್ರೀಟ್ಮೆಂಟ್ ವಿಧಾನಗಳು | ಚಿತ್ರ |LDI |
| ನಿರೋಧನ ಪದರದ ಕನಿಷ್ಠ ದಪ್ಪ | 2 ಮಿಲಿಯನ್ |
| ಎಚ್‌ಡಿಐ ಮತ್ತು ವಿಶೇಷ ಪ್ರಕಾರದ ಪಿಸಿಬಿ | ಎಚ್‌ಡಿಐ (1-3 ಹಂತಗಳು) |ಆರ್-ಎಫ್‌ಪಿಸಿ(2-16 ಲೇಯರ್‌ಗಳು) |
| ಗರಿಷ್ಠ.PTH (ಸುತ್ತಿನ ರಂಧ್ರ) | 8 ಮಿ.ಮೀ |
| ಗರಿಷ್ಠ.PTH (ರೌಂಡ್ ಸ್ಲಾಟೆಡ್ ರಂಧ್ರ) | 6*10ಮಿ.ಮೀ |
| PTH ವಿಚಲನ | ±3ಮಿಲಿ |
| PTH ವಿಚಲನ (ಅಗಲ | ± 4ಮಿಲಿ |
| PTH ವಿಚಲನ (ಉದ್ದ) | ±5ಮಿಲಿ |
| NPTH ವಿಚಲನ | ±2ಮಿಲಿ |
| NPTH ವಿಚಲನ (ಅಗಲ) | ±3ಮಿಲಿ |
| NPTH ವಿಚಲನ (ಉದ್ದ) | ± 4ಮಿಲಿ |
| ಹೋಲ್ ಸ್ಥಾನದ ವಿಚಲನ | ±3ಮಿಲಿ |
| ಅಕ್ಷರ ಪ್ರಕಾರ | ಕ್ರಮ ಸಂಖ್ಯೆ |ಬಾರ್ಕೋಡ್ |QR ಕೋಡ್ |
| ಕನಿಷ್ಠ ಅಕ್ಷರ ಅಗಲ (ಲೆಜೆಂಡ್) | ≥0.15mm, 0.15mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಅಕ್ಷರ ಅಗಲವನ್ನು ಗುರುತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. |
| ಕನಿಷ್ಠ ಅಕ್ಷರ ಎತ್ತರ (ದಂತಕಥೆ) | ≥0.8mm, 0.8mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಅಕ್ಷರದ ಎತ್ತರವನ್ನು ಗುರುತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. |
| ಅಕ್ಷರ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ (ದಂತಕಥೆ) | 1:5 ಮತ್ತು 1:5 ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ತವಾದ ಅನುಪಾತಗಳಾಗಿವೆ. |
| ಜಾಡಿನ ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಯ ನಡುವಿನ ಅಂತರ | ≥0.3mm (12mil), ಸಿಂಗಲ್ ಬೋರ್ಡ್ ರವಾನಿಸಲಾಗಿದೆ : ಟ್ರೇಸ್ ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಯ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು ≥0 .3mm , V-ಕಟ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಪ್ಯಾನಲ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಂತೆ ರವಾನಿಸಲಾಗಿದೆ: ಟ್ರೇಸ್ ಮತ್ತು V-ಕಟ್ ಲೈನ್ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು ≥0 ಆಗಿದೆ.4ಮಿ.ಮೀ |
| ಅಂತರ ಫಲಕವಿಲ್ಲ | 0mm, ಫಲಕದಂತೆ ರವಾನಿಸಲಾಗಿದೆ, ಪ್ಲೇಟ್ ಅಂತರವು 0mm ಆಗಿದೆ |
| ಅಂತರದ ಫಲಕಗಳು | 1.6m m, ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು ≥ 1 ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.6mm, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಅದನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ತಂತಿ ಮಾಡಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ. |
| ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ | TSO|HASL|ಲೀಡ್-ಮುಕ್ತ HASL(HASLLF)|ಮುಳುಗಿದ ಬೆಳ್ಳಿ|ಮುಳುಗಿದ ತವರ|ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ丨ಮುಳುಗಿದ ಚಿನ್ನ( EN IG)|ENEP IG|ಗೋಲ್ಡ್ ಫಿಂಗರ್+HASL|ENIG+OSP |ENIG+ಗೋಲ್ಡ್ ಫಿಂಗರ್|OSP+ಗೋಲ್ಡ್ ಫಿಂಗರ್, ಇತ್ಯಾದಿ. |
| ಬೆಸುಗೆ ಮಾಸ್ಕ್ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆ | (1)ವೆಟ್ ಫಿಲ್ಮ್ (ಎಲ್ ಪಿಐ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡ) |
| (2) .ಸುಲಿದ ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡ | |
| ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡ ಬಣ್ಣ | ಹಸಿರು |ಕೆಂಪು |ಬಿಳಿ |ಕಪ್ಪು ನೀಲಿ |ಹಳದಿ |ಕಿತ್ತಳೆ ಬಣ್ಣ |ನೇರಳೆ, ಬೂದು |ಪಾರದರ್ಶಕತೆ ಇತ್ಯಾದಿ. |
| ಮ್ಯಾಟ್: ಹಸಿರು|ನೀಲಿ |ಕಪ್ಪು ಇತ್ಯಾದಿ. | |
| ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆಯ ಬಣ್ಣ | ಕಪ್ಪು |ಬಿಳಿ |ಹಳದಿ ಇತ್ಯಾದಿ |
| ವಿದ್ಯುತ್ ಪರೀಕ್ಷೆ | ಫಿಕ್ಸ್ಚರ್/ಫ್ಲೈಯಿಂಗ್ ಪ್ರೋಬ್ |
| ಇತರ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳು | AOI, X-Ray (AU&NI), ಎರಡು ಆಯಾಮದ ಮಾಪನ, ರಂಧ್ರ ತಾಮ್ರ ಮೀಟರ್, ನಿಯಂತ್ರಿತ ಪ್ರತಿರೋಧ ಪರೀಕ್ಷೆ (ಕೂಪನ್ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಮೂರನೇ ಪಕ್ಷದ ವರದಿ) , ಮೆಟಾಲೋಗ್ರಾಫಿಕ್ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕ, ಸಿಪ್ಪೆ ಶಕ್ತಿ ಪರೀಕ್ಷಕ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬಹುದಾದ ಲೈಂಗಿಕ ಪರೀಕ್ಷೆ, ತರ್ಕ ಮಾಲಿನ್ಯ ಪರೀಕ್ಷೆ ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ |
| ಬಾಹ್ಯರೇಖೆ | (1).CNC ವೈರಿಂಗ್ (±0.1 mm) |
| (2).CN CV ಟೈಪ್ ಕಟಿಂಗ್ (±0 .05mm) | |
| (3)ಚೇಂಫರ್ | |
| 4)ಮೋಲ್ಡ್ ಪಂಚಿಂಗ್ (±0 .1 ಮಿಮೀ) | |
| ವಿಶೇಷ ಶಕ್ತಿ | ದಪ್ಪ ತಾಮ್ರ, ದಪ್ಪ ಚಿನ್ನ (5U”), ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು, ಸಮಾಧಿ ಕುರುಡು ರಂಧ್ರ, ಕೌಂಟರ್‌ಸಿಂಕ್, ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರ, ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವ ಫಿಲ್ಮ್, ಇಂಗಾಲದ ಶಾಯಿ, ಕೌಂಟರ್‌ಸಂಕ್ ರಂಧ್ರ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅಂಚುಗಳು, ಒತ್ತಡದ ರಂಧ್ರಗಳು, ಕಂಟ್ರೋಲ್ ಡೆಪ್ತ್ ಹೋಲ್ , PAD IA ನಲ್ಲಿ V, ವಾಹಕವಲ್ಲದ ರಾಳದ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್, ಕಾಯಿಲ್ PCB, ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಮಿನಿಯೇಚರ್ PCB, ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವ ಮುಖವಾಡ, ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದಾದ ಪ್ರತಿರೋಧ PCB, ಇತ್ಯಾದಿ. |
